6月5日，馬鞍山經(jīng)開區(qū)聯(lián)合企業(yè)家聯(lián)合會組織轄區(qū)企業(yè)開展了“共享創(chuàng)新平臺，助力科技創(chuàng)新”活動，邀請市、園區(qū)相關(guān)部門宣講了科技創(chuàng)新券、科技創(chuàng)新稅費政策等，并重點推介了東科半導體（安徽）股份有限公司的集成電路實驗室和安徽芯安光電科技有限公司的化合物半導體創(chuàng)新中心，旨在促進企業(yè)之間的交流合作，進一步整合科技資源要素，增強園區(qū)企業(yè)的科技創(chuàng)新能力。

近年來，馬鞍山經(jīng)開區(qū)廣大企業(yè)新成果不斷涌現(xiàn)、新技術(shù)加快落地、新動能持續(xù)釋放，正將科技創(chuàng)新“關(guān)鍵變量”源源不斷轉(zhuǎn)化為質(zhì)優(yōu)效高的發(fā)展“增量”。截至目前，園區(qū)累計培育高新技術(shù)企業(yè)167家，備案科技型中小企業(yè)123家。馬鞍山經(jīng)開區(qū)加快融入長三角“人才鏈”“創(chuàng)新鏈”，深化創(chuàng)新平臺、“研發(fā)飛地”、大學科技園建設，強化“政校企”合作，北大東科半導體聯(lián)合研發(fā)中心、化合物半導體研發(fā)中心等平臺加快建設，累計培育國家級創(chuàng)新平臺12個，省級創(chuàng)新平臺70個。

（記者 劉挺 通訊員 萬煒 姚杰超）